Gefran : Erstes einphasiges Halbleiterrelais mit digitalem IO-Link-Protokoll

„Die GRP-H sind die ersten Halbleiterrelais mit einer auf dem IO-Link-Standard basierenden Architektur“, so Paolo Buzzi, Marketing Manager Controllers & Power Controllers bei Gefran. „Sie zeichnen sich durch ein robustes, ultrakompaktes Design und eine hohe Modularität sowie einen weiten Strombereich von 15A ... 120A aus.“

Das IO-Link-Protokoll ermöglicht die Integration der GRP-H-Halbleiterrelais in Automatisierungsumgebungen sowie einen umfangreichen Datenaustausch von z. B. Betriebsstunden oder Strom- bzw. Temperaturspitzen. Damit eignen sich die Solid State-Relais ideal für die vorausschauende Wartung (Predictive Maintenance) und eine einfache, fehlersichere Verdrahtung. Die Lastüberwachung der GRP-H-Relais erfasst zudem Teillastunterbrechungen mit einer Auflösung von bis zu 1/8 der Gesamtlast. Diese Empfindlichkeit ist insbesondere in der Verpackungstechnik von großer Relevanz, da Temperaturen dort eine große Rolle spielen. Für lineare und nicht-lineare Ohmsche Widerstände konzipiert, beherrschen die GRP-H-Halbleiterrelais von Gefran alle Betriebsarten: Nulldurchgang, Impulsgruppenbetrieb, Halbwellen und Phasenanschnitt. Eine weiteres charakteristisches Merkmal dieser Relais-Serie ist die Soft-Start-Funktion für Heizelemente, die in der Vorheizphase sehr empfindlich reagieren, wie z. B. Infrarot-Lampen.

Die neue Relais-Serie ist mithilfe der NFC App (Android + iOS) schnell und einfach konfgurierbar – sogar im Feld. Darüber hinaus vereinfacht die App auch mögliche Wartungseinsätze, denn sie kann die Konfiguration der Relais auslesen und die Daten automatisch an die Service-Abteilung senden. Neue Konfigurationen können dann einfach über die App auf die Relais aufgespielt werden – kabellos und ohne PC. Ein und dieselbe Konfiguration lässt sich auf diese Weise fehlerfrei auf viele verschiedene GRP-H-Relais übertragen.

„Die Markteinführung der GRP-H-Serie ist für uns ein wichtiger Schritt auf dem Weg zur Entwicklung eines skalierbaren Solid-State-Relais-Programms“, so Paolo Buzzi. „Die Plattform wird in 2022 weiter ausgebaut und bestätigt eindrucksvoll unsere Rolle als Key-Player in der industriellen Automation dank des modularen, vollständigen Angebots und dem mit IO-Link erreichten hohen Kommunikationsniveau, das eine sichere Verbindung mit Netzwerken in der Automatisierungstechnik garantiert.“