Produktionserweiterung : EV Group: Bau der neuen Fertigung V ist abgeschlossen

EV Group EVG HQ Expansion

Die EVG Headquarters sind seit Jahren stetig am Wachsen.

- © EVG

Die EV Group (EVG) mit Hauptsitz in St. Florian am Inn stellt Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie her. Aufgrund einer starken Nachfrage nach Hybrid Bonding-Anlagen und des wachsenden Marktes für Advanced Packaging und 3D- bzw. Heterogene Integration investiert die EVG stetig in die Erweiterung ihrer Produktions- und Lagerstätten.

Die zuletzt eröffnete Fertigung V erweitert die Produktionsfläche um mehr als 1.200 m2 auf insgesamt über 8.100 m2, darüber hinaus wächst die Lagerfläche um mehr als 1.200 m2. Über der Produktionshalle entstanden zudem zwei neue Etagen mit Büroflächen. Parallel dazu wurde die bestehende Fertigung II umgebaut, um neun neue Testräume für die Endmontage, den Test und die technische Abnahme der Präzisionsmaschinen zu schaffen. Dies führte zu einer Vergrößerung der Testraumfläche am EVG Headquarter um 30 Prozent auf insgesamt fast 2.800 m2.

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Weiter Expansionsschritte von EVG

Die Eröffnung der Fertigung V folgt direkt auf die vorherige Expansionsphase des Unternehmens, als mit der Ende letzten Jahres fertiggestellten Fertigung IV bereits fast 1800 m2 Produktionsfläche und zusätzliche Lagerflächen hinzukamen. Seit Beginn dieser beiden, jüngsten Wachstumsphasen hat EVG seine Produktionskapazität um mehr als 60 Prozent erweitert. Die Fertigung VI, die nächste Ausbaustufe mit zusätzlichen 1.400 m2 Produktions- und ebenso viel Lagerfläche, ist bereits im Bau und soll in der zweiten Jahreshälfte 2024 fertiggestellt werden.

Werner Thallner, Executive Operations and Financial Director bei EV Group, erklärt dazu: „Neue Anwendungen, die die Halbleiterindustrie vorantreiben, wie künstliche Intelligenz, Hochleistungs-Computing und autonomes Fahren, erfordern massive Innovationen im Bereich Advanced Packaging. Dabei sind Fusions- und Hybrid-Bonding als zentrale Technologien für die 3D- und Heterogene Integration zu den neuen Skaklierungsmechanismen für die Halbleiterproduktion geworden". Die stetig wachsende Nachfrage in diesen Bereichen habe das Unternehmen dazu veranlasst, große Investitionen in die Erweiterung seiner Produktions- und Reinraumkapazitäten zu tätigen. Und er blickt weiterhin positiv in die Zukunft: "Wir gehen fest davon aus, dass sich dieses Nachfragewachstum in den kommenden Jahren fortsetzen wird.“