Kompetenzaufbau : EV Group gründet Kompetenzzentrum

EV Group (EVG), Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, gab die Gründung des Heterogeneous Integration Competence Centers bekannt. Durch das neue Kompetenzzentrum und mit Hilfe der Prozesslösungen und dem Know-How von EVG sollen Kunden bei der Realisierung neuer und verbesserter, durch Fortschritte bei der Systemintegration und dem Packaging vorangetriebener Produkte und Anwendungen unterstützt werden. Dazu gehören Lösungen für Supercomputing und Datacenter, Internet der Dinge (IoT), autonomes Fahren, Medizintechnik sowie Wearables, Photonik und zukunftsweisende Sensorik.

Das Heterogeneous Integration (HI) Competence Center vereint EVGs Kompetenzen und industrieweit führende Produkte im Bereich Waferbonden, Dünnwafer-Bearbeitung und Lithographie mit Einrichtungen für die Pilotserienfertigung und Dienstleistungen in den hochmodernen Reinräumen am Hauptsitz von EVG in Österreich und wird von EVGs weltweitem Netzwerk von Prozesstechnologie-Teams unterstützt. Mit dem HI Competence Center hilft EVG den Kunden, ihre Technologieentwicklung zu beschleunigen, Risiken zu minimieren und durch die heterogene Integration und fortschrittliche Packaging-Verfahren einzigartige Technologien und Produkte auf den Markt zu bringen. Dabei werden die höchsten IP-Schutzstandards garantiert, die bei der Entwicklungsarbeit an Vorserienprodukten erforderlich sind.

"Die heterogene Integration treibt neue Packaging-Architekturen voran und erfordert neue Fertigungstechnologien, um eine größere Flexibilität hinsichtlich des Aufbaus und der Entwicklung neuer Systeme und gleichzeitig eine höhere Leistung bei niedrigeren Entwicklungskosten zu bieten", erklärte Markus Wimplinger, EV Group’s Corporate Technology Development & IP Director. "Das neue HI Competence Center von EVG ermöglicht unseren Kunden und Partnern entlang der gesamten Mikroelektronik-Lieferkette die Zusammenarbeit im Rahmen eines Open-Access Innovations-Inkubators, in dem wir unsere Lösungen und Prozesstechnologie-Ressourcen zusammenführen, um so die Entwicklungszyklen und die Zeit bis zur Markteinführung innovativer Devices und Anwendungen, die durch die heterogene Integration ermöglicht werden, zu verkürzen.“

Auf dem Gebiet des permanenten Bondens hat EVG vor mehr als 20 Jahren mit der Entwicklung des patentierten SmartView Wafer-to-Wafer-Alignments Pionierarbeit geleistet und die Technologie im Laufe der Jahre weiter verfeinert. Nicht zuletzt dadurch wurden bahnbrechende Technologieentwicklungen, wie rückseitig belichtete CMOS-Bildsensoren (BSI-CIS) und in letzter Zeit erstmals demonstrierte Overlay-Genauigkeiten von unter 100 nm beim Wafer-to-Wafer-Alignment für das Hybrid-Bonden unterstützt - wodurch Devices wie 3D BSI-CIS und das Stapeln von Speicher- auf Logik-Elementen ermöglicht wurden. EVG entwickelte bereits 2001 die ersten Systeme zum temporären Bonden ultradünner Wafer. Dies revolutionierte das Laser-Debonden bei Niedrigtemperatur für ultradünne und gestapelte Fan-out-Packages.

In der Lithographie festigte EVG seine Position als Technologieführer vor mehr als einem Jahrzehnt mit der Vorstellung der ersten UV Imprint-/Prägesysteme für die Großserienproduktion von Wafer-Level-Optiken. Seitdem ist EVG bei der erfolgreichen Umsetzung der Nanoimprint-Lithographie (NIL) in die Großserienfertigung (HVM) führend. EVG durchbricht auch weiterhin Geschwindigkeits- und Genauigkeitsbarrieren in der Mask-Aligner-Lithographie für Advanced Packaging und stellte erst kürzlich die weltweit erste, hochskalierbare maskenlose Belichtungstechnologie vor, mit der neue Anforderungen in der Backend-Lithographie für die Hochvolumenproduktion adressiert werden.