Industrieelektronik : GE Intelligent Platforms erhöht Schlagzahl: „Wollen deutscher werden“

Tommy Swigart ist ein Mann mit markanter US-bayerischer Sprachmelodie. Von der Sorte gibt es beim Industrieelektronikhersteller GE Intelligent Platforms einige – das Privileg eines US-Konzerns mit deutscher Vorzeigeproduktion. Wie seine Kollegen ist auch Swigart, ein hochgewachsener Produktmanager mit Brille, mächtig stolz auf das jüngste Baby seiner Division. Das war Ende Juli am Augsburger Sitz – zugleich Produktionsstandort des 175-Mitarbeiter-Betriebs – nicht zu übersehen. Dort stellte GE seine neuen COM Express-Module vor. Auch eins für raueste Industrieumgebungen namens bCOM6-L1200 Rugged Type 6 COM Express-Modul war darunter. In Swigarts Riesenhänden verschwindet die Platine fast – die kompakte Bauweise ist ein hochgelobtes Charakteristikum der Technologie (COM Express definiert standardisierte Formfaktoren für Computer-Module, Anm.). Sie soll künftig auch in Industrie-Pc´s groß aufspielen: „Wer COM Express-Technologie auch außerhalb von Rechenzentren und Büros nutzen will, sollte sich für dieses Modul entscheiden“, sagt Swigart an diesem Montag mit beschwörender Miene. Robuste Technologie Speziell OEMs könnten also die Angel nach dem Produkt auswerfen. Entscheidend: Durch die Trennung von Trägerkarte und Prozessor ermögliche die COM Express-Architektur „den Tausch des Prozessors in sehr kurzer Zeit“, schildert Swigart. Das erhöht die Lebensdauer des Subsystems. So sinken wiederum die Betriebskosten – und das System wird flexibler. Anders als bei Lösungen für Normalbedingungen sind Prozessor und Speicher mit dem Board verlötet. „Das macht sie so robust“, weiß der GE-Mann. Systemintegratoren, die nach einer Lösung mit hoher Leistung bei geringem Energieverbrauch suchen, können zwischen fünf VIA Nano- und VIA Eden-Prozessoren mit einer Leistung zwischen 800 Megahertz und 1,2 Gigahertz (x2) sowie einem Energieverbrauch zwischen 3,5 und 13 Watt wählen. Speicherausbauten bis zu 8 GB DDR3 SDRAM erlauben die Bereitstellung anspruchsvollster Anwendungen. Schon Anfang des Jahres war sich Epan Wu, Leiterin der VIA Embedded Platform Division, VIA Technologies, ihrer Sache sehr sicher: „Die Applikation setzt neue Industrie-Maßstäbe im Embedded-Bereich“. Großer Wurf Auch GE Intellligent Platforms-Boss Marcel van Helten – der abermals die stärkere Ausrichtung auf den Industriestandard PROFINET betonte („Wollen nach außen hin deuscher werden, nach innen hin amerikanischer“), sieht die neuen Platinen als großen Wurf. 13 Jahre im US-Konzern, leitet er seit 1. August 2011 die Geschäfte des Industrieelektronikanbieters. Und er ist zuversichtlich, dass es bald noch mehr anziehen könnte – der Schnittstellen-Öffnung sei Dank. Van Helten: „Alles was wir tun, muss kompatibel sein – denn wir sind in Deutschland eben nicht der 60-Prozent-Marktführer“. Die nackten Zahlen aus dem Datenblatt bieten schon ein überzeugendes Bild: Das bCOM6-L1200-Modul etwa bietet einen Gigabit Ethernet-Port für Datenübertragungsraten von zehn und 100/1000 Megabit pro Sekunde. Darüber hinaus ist es mit acht USB 2.0-Ports sowie zwei seriellen ATA Schnittstellen mit RAID 0- und 1- oder Port Multiplier-Support ausgestattet. Last bur not least: An die SATA-Schnittstellen können SATA II-Laufwerke angeschlossen werden. (dp)