Der Einsatz der Direct Metal Printing-Plattform von 3D Systems und der Oberflächenengineering-Fähigkeiten von Oerlikon AM sollen beiden Unternehmen einen schnelleren Marktzugang für Anwendungen in hochkritischen Branchen wie der Halbleiter- und Luft- und Raumfahrtindustrie ermöglichen.
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