Innovationen fördern 08.06.2021 09:48 Wie Digi-Key Electronics Start-ups unterstützen will Mit der Veröffentlichung einer Microsite und dem Handbuch „Startups Survival Guide“ will der globale Distributor für elektronische Komponenten Innovationen fördern und Start-ups unter die Arme greifen. weiterlesen ... IoT-Industrieelektronik 07.06.2021 11:33 Bauteile und Komponenten durch Niederdruckspritzgussverfahren schützen Das Niederdruckspritzgussverfahren (Low Pressure Molding - LPM) der Firma Henkel basiert hauptsächlich auf Polyamid-Schmelzklebstoffen und soll einige Vorteile gegenüber herkömmlichen Methoden haben, wie etwa kürzere Zykluszeiten und geringeren Materialverbrauch. weiterlesen ... Recom 04.06.2021 06:00 Geregelte DC/DC-Wandler im SIP8-Gehäuse mit vollem Funktionsumfang Das Unternehmen stellt eine Baureihe geregelter DC/DC-Wandler im SIP8-Gehäuse mit hoher Leistungsdichte und Temperaturbereich für die Industrie vor. weiterlesen ... Kyocera 03.06.2021 06:00 Direktbondingtechnologie für Saphir-Bauteile Kyocera hat eine Direktbondingtechnologie entwickelt, durch die Saphir mit Saphir oder Saphir mit Aluminiumoxid verklebt werden kann. Dies ermöglicht die Herstellung von Produkten, die die vorteilhaften Eigenschaften von Saphir bieten. weiterlesen ... MicroSys Electronics 02.06.2021 08:59 Weltweit erstes System-on-Module mit NXP S32G274A-Prozessor MicroSys Electronics stellt das weltweit erste SoM mit NXP Semiconductors S32G274A-Prozessor vor. Das miriac MPX-S32G274A SoM verfügt über vier Arm Cortex-A53-Cores und drei Arm Cortex-M7-Dual-Cores und kombiniert ASIL D-Safety und Hardware-Security mit einer, gegenüber den bisherigen Automotive-Gateway-Plattformen von NXP, mehr als zehnfach schnelleren Echtzeit- und Netzwerkperformance. weiterlesen ... STMicroelectronics 01.06.2021 15:05 Zertifizierter Chipsatz für die Powerline/Wireless-Hybridkommunikation Die einsatzfertige Lösung basiert auf dem programmierbaren Mehrprotokoll-SoC ST8500 und dem Ultra-low-power-Sub-Gigahertz-Transceiver S2-LP. weiterlesen ... Ultrabreitband-Technologie 01.06.2021 06:00 Präzise Testlösung für die Lokalisierung von UWB-Geräten Die Ultrabreitband-Technologie (UWB) nutzt die Fähigkeit eines Geräts, seinen Standort anhand der Entfernung, der Bewegungsrichtung und der relativen Position zu einem anderen Gerät zu bestimmen. Um die Testanforderungen des UWB-Ökosystems zu erfüllen, haben Rohde & Schwarz und Colby Instruments gemeinsam eine abgestimmte Testlösung entwickelt, mit der sich die Bewegungsrichtung von UWB-Geräten simulieren lässt. weiterlesen ...
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