400 Millionen für "PIXEurope" : Photonische Technologien der nächsten Generation
Als Teil der Initiative PIXEurope bringt SAL maßgebliche Kompetenzen im Bereich Hochleistungsmaterialien und Integrationstechnologien ein. Ergebnisse sollen skalierbare, leistungsfähige Fertigungsprozesse und ein effizienter Technologietransfer in die Industrie sein.
- © OTS/Silicon Austria Labs GmbH/IM ImageryKick-off für PIXEurope: Die vom ICFO koordinierte Pilotlinie wurde offiziell in Barcelona gestartet. Ziel ist es, ein weltweit einzigartiges Open-Access-Ökosystem für photonisch integrierte Schaltkreise zu schaffen. PICs übertragen Daten mithilfe von Licht statt elektrischer Signale und ermöglichen dadurch eine Kommunikation mit höherer Bandbreite bei gleichzeitig geringerem Energieverbrauch. Diese Technologie bildet das Rückgrat künftiger 6G-Netze, Rechenzentren, KI-Anwendungen und biomedizinischer Geräte. Durch die Integration mehrerer Funktionen auf einem einzigen Chip lassen sich die Produktionskosten senken und neue Anwendungsfelder erschließen – ein entscheidender Schritt, um Europas Führungsrolle bei photonischen Technologien der nächsten Generation zu festigen.
Lesetipp: Grünes Licht für Europas erste Ionenfallen-Chip-Pilotlinie
"Forschung und Technologie sind die Triebfedern für die Produktivität und Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Österreich. Daher ist es mir wichtig, auch in budgetär schwierigen Zeiten gezielt in Innovation zu investieren. Die PIXEurope-Pilotlinie ist ein weiterer strategischer Meilenstein für den Technologiestandort Europa. Österreich leistet über Silicon Austria Labs erneut einen starken Beitrag, um den technologischen Fortschritt zu beschleunigen, die industrielle Leistungsfähigkeit zu stärken und die Ziele der EU im Bereich der digitalen und grünen Transformation zu unterstützen. Darüber hinaus wird die Initiative zur Schaffung von Hightech-Arbeitsplätzen beitragen und Europas technologische Souveränität stärken“, so Innovationsminister Peter Hanke.
Hochleistungsmaterialien und Integrationstechnologien im Fokus
SAL wird seine führende Kompetenz in der integrierten Photonik und Dünnschichtintegration einbringen, um skalierbare, leistungsfähige Fertigungsprozesse zu entwickeln und einen effizienten Technologietransfer zu industriellen Partnern sicherzustellen. Ein besonderer Schwerpunkt liegt auf der Integration elektrooptischer Hochleistungsmaterialien wie Dünnschicht-Lithiumniobat (TFLN) und Aluminiumnitrid (AlN). Diese Materialien werden in Silizium- und Siliziumnitrid-PIC-Plattformen eingebettet und ermöglichen ultraschnelle Modulation, energieeffiziente photonische Signalverarbeitung und Breitbandbetrieb – essenzielle Voraussetzungen für nachhaltige und leistungsstarke photonische Technologien der nächsten Generation.
"Wir sind stolz darauf, eine Schlüsselrolle in dieser Pilotlinie zu übernehmen und mit führenden europäischen Partnern zusammenzuarbeiten. Durch die Integration von TFLN und AlN auf 200-mm-Waferplattformen in Kombination mit fortschrittlicher Mikrofabrikation eröffnen wir damit neue Anwendungsfelder und stärken die Innovationskraft Europas im Bereich photonischer Chips“, erklärt Mohssen Moridi, Senior Director bei SAL.
PIXEurope markiert einen bedeutenden Schritt auf dem Weg Europas zur Führungsrolle in der Entwicklung photonischer Chips. Durch schnellere Prototypenentwicklung, skalierbare Produktion und offenen Zugang zu modernsten photonischen Technologien schafft die Initiative ideale Voraussetzungen für Start-ups, KMU und etablierte Unternehmen, um im dynamischen digitalen Umfeld erfolgreich zu sein.
