AT&S : Wachstum durch IC-Substrate

Der steirische Leiterplattenhersteller AT&S dürfte nach einem herben Gewinn-Rückschlag vor einigen Monaten nun doch mit sehr guten Ergebnissen abschneiden. Feststehen dürfte, dass die Marke von einer Milliarde Euro Umsatz deutlich überschritten wird. Mit Ende des dritten Quartals wurden bereits 884 Millionen Euro erreicht. Der Gewinn legte um 48 Prozent auf 37,3 Millionen Euro zu. Und das, obwohl der wichtige Automotive-Bereich die Krise noch nicht überwunden hat.

Der größte Wachstumsträger war das relativ junge Geschäftsfeld der IC-Substrate. Derzeit wird das dritte Werk im chinesischen Chongqing, das im Vollausbau eine Milliarde Euro kosten wird, mit den ersten Maschinen bestückt. Das Ziel ist eine Verfünffachung der Kapazitäten bis zum Jahr 2023/24. Bereits vor knapp fünf Jahren eröffnete AT&S ein neues Werk in Chongqing. Zuvor waren Markenhersteller von Mobilelektronik wie Apple oder Industrieelektronik wie Bosch Kunden des Unternehmens. Durch die Konzentration auf IC-Substrate und das Bauen neuer Werke ließ sich der Markt der Halbleiterhersteller direkt erschließen. Das ist vor allem aus technologischer Sicht von Bedeutung, gehen doch die Innovationen in der Branche zum großen Teil von den Chipherstellern aus. Aus diesen neuen Lieferantenbeziehungen lassen sich so Innovationsvorteile schaffen.

Doch zurück ins Jahr 2021. Die hohe Nachfrage nach IC-Substraten ist eng mit dem durch die Pandemie beschleunigten Digitalisierungs-Boom verknüpft. IC-Substrate ermöglichen die komplexe Paketierung von Mikroprozessoren auf kleinstem Raum. Solche Pakete kommen beispielsweise bei Hochleistungscomputern zum Einsatz. In Hinterberg, wo die Substrat-Herzstücke hergestellt werden, investiert man gerade 120 Millionen Euro.

IC-Substrate sind Verbindungsplattformen zwischen Halbleiter (Chips) und Leiterplatten. Sie machen elektronische Bauteile leistungsfähiger und einfacher miniaturisierbar – und gelten als technologische Antwort auf die wachsenden Datenströme der Digitalisierung. Sie übersetzen sozusagen die Nano-Strukturen des Chips auf die Leiterplatte (Mikrometer-Strukturen) und kommen bei Mikroprozessoren für Computer, Kommunikation, Automotive und Industrie-Anwendungen zum Einsatz. Im Gegensatz zu Leiterplatten haben IC-Substrate wesentlich feinere Strukturen (ca. 40 Mikrometer vs. ca. 12 Mikrometer) und es kommen andere Basismaterialien und Herstellungsprozesse zum Einsatz.