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Chongqing: Wie AT&S seine Macht in China weiter ausbaut

Gerstenmayer
© AT&S

Der Standort besteht aus zwei Werken: Werk 1 produziert seit Ende Februar mit einer Linie in Serienproduktion, Werk 2 befindet sich noch im Aufbau. Mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von rund 480 Mio € wird es das bisher größte Einzelinvestment von AT&S.

Chongqing, Baustein der Zukunft

Chongqing ist ein wesentlicher Baustein für die Zukunft von AT&S – sowohl in Hinblick auf Technologie und Positionierung als auch für das weitere profitable Wachstum. Wir sind mit diesem Werk der erste High-End IC-Substrate- Hersteller in China und setzen damit frühzeitig auf den Mikroelektronik-Schwerpunkt, den die chinesische Regierung verfolgt. Auf Basis der neuen Technologien, in Kombination mit den bestehenden High-End Technologien wird daraus „More than AT&S“: wir können dem Markt neue High-End Verbindungs- und Advanced Packaging Lösungen anbieten und uns im sich rapide verändernden Umfeld der Elektronikindustrie mit innovativen Technologien wie z.B. IC Substrates und Wafer Level Packages für funktionale Module und Internet der Dinge völlig neu und umfassend positionieren.

Von der Leiterplatten-Top-Liga in die Verbindungslösungs- und Packaging Champions-League sozusagen“. so Andreas Gerstenmayer, Vorstandsvorsitzender AT&S und ergänzt „Damit verbunden ist mittelfristig auch eine neue Unternehmensdimension von rund einer Milliarde Umsatz, die uns helfen wird, künftige Investitionen stärker aus dem eigenen Cash-Flow zu finanzieren. In der Hochlaufphase rechnen wir jedoch mit entsprechenden Belastungen.“ AT&S produziert im Werk 1 IC-Substrate, die Verbindungsplattform zwischen Mikrochips und Leiterplatten, die für Mikroprozessoren im Computing-Bereich eingesetzt werden. Start der Serienproduktion war Ende Februar.

Nächstes Werk zweites Halbjahr 2016 geplant

Darüber hinaus wird der Standort Chongqing um ein zweites Werk für die neueste Generation der High-End Leiterplatten erweitert – den substrat-ähnlichen Leiterplatten, um Advanced Packaging Lösungen auf Wafer Level Basis anbieten zu können. Dieses Werk wird im zweiten Halbjahr des Kalenderjahres 2016 mit der ersten Produktionslinie und mit einer zweiten Produktionslinie im nächsten Jahr starten. In dieses Werk werden rund 200 Mio. € an Investitionen in Sachanlagen fließen.

IC-Substrate Technologie: Kein Vergleich am Markt

Die Komplexität der Technologie und der Rahmenbedingungen skizziert Chen Jian Phua, CEO der Business Unit Mobile Devices & Substrates und seit mehr als 12 Jahren für AT&S an führender Managementstelle für den Aufbau der Standorte Shanghai und nun auch Chongqing verantwortlich, so: „Die neue IC-Substrate Technologie ist mit keiner bisher bei AT&S eingesetzten Technologie vergleichbar: neue, extrem komplexe Produktionsverfahren in 100 Prozent Reinraumumgebung, neue Materialien und auch ein neues Team, das in kürzester Zeit Know-how aufbauen musste. Wir sind sehr stolz, dass uns das in einem extrem straffen Zeitplan gelungen ist. Dazu haben wir auch mehr als 670.000 Trainingsstunden für die derzeit rund 1700 Mitarbeiter investiert. Wichtig war und ist für uns an jedem Standort ebenso nachhaltige und umfassende Investitionen in Umweltschutz, in Chongqing sind rund 24 Mio. € dazu geflossen. “

Was sind IC-Substrate und wozu werden sie verwendet?

IC-Substrate stellen die Verbindungsplattform zwischen Halbleiter (Chips) und Leiterplatten dar, sie „übersetzen“ die Nano-Strukturen des Chips auf die Leiterplatte (Mikrometer-Strukturen) und kommen bei Mikroprozessoren für Computer, Kommunikation, Automotive und Industrie-Anwendungen zum Einsatz. Im Gegensatz zu Leiterplatten haben IC-Substrate wesentlich feinere Strukturen (ca. 40 Mikrometer vs. ca. 12 Mikrometer) und es werden andere Basismaterialien und Herstellungsprozesse eingesetzt. Je nach Anwendungsgebiet gibt es verschiedenste Substrat- Technologien mit unterschiedlichen Aufbauten und Leistungsanforderungen.

Was sind substrat-ähnliche Leiterplatten und wozu werden sie verwendet?

Substrat-ähnliche Leiterplatten sind die Evolution von High-End Leiterplatten und verfügen über noch feinere Strukturen mit rund 20-30 Mikrometer und deutlich mehr Anschlüssen. Sie sind die Voraussetzung für neue Packaging-Lösungen (z.B. mehrere Chips und elektronische Bauteile werden nicht separat auf die Leiterplatte bestückt, sondern die Bauteile auf die Chips montiert und in ein Gehäuse zusammengefasst), die wiederum für Wearables und andere potenzielle Internet-der-Dinge-Lösungen verwendet werden.

Was sind Advanced Packages/ Wafer Level Packages und wozu werden sie verwendet?

Mit Advanced Packages bezeichnet man Lösungen, bei der elektronische Komponenten wie Chips und andere Bauteile gemeinsam „verpackt“ und dann auf die Leiterplatte bestückt werden. Beim Waferlevel Packaging wird der integrierte Schaltkreis in das Gehäuse "verpackt", während er sich noch im Wafer Format (Siliziumscheibe) befindet und dann vereinzelt. Diese Packages dienen der weiteren Miniaturisierung für alle elektronischen Geräte.