STMicroelectronics : Zertifizierung von G3-PLC Hybrid-Chipsatz erweitert
Mit dem G3-PLC Hybrid-Profil können intelligente, vernetzte Geräte autonom zwischen Powerline- und Drahtlos-Kommunikation wählen und dynamisch zwischen beiden Betriebsarten wechseln, um verlässliche Konnektivität und Performance zu gewährleisten. Der G3-PLC Hybrid-Chipsatz ST8500 von ST enthält das Protokollcontroller-SoC (System-on-Chip) des Typs ST8500, das die RF-Mesh-Technik für eine zuverlässige drahtlose Kommunikation über große Distanzen unterstützt, sowie den PLC-Leitungstreiber STLD1 und den stromsparenden IEEE 802.15.4 HF-Transceiver S2-LP.
Der Chipsatz stellt robuste Konnektivität aber nicht nur für intelligente Stromzähler zur Verfügung, sondern auch für Gas- und Wasserzähler, Umweltüberwachungs-Systeme, Beleuchtungssteuerungen und Fernsensoren für Anwendungen in Bereichen wie Smart-City-, Smart-Infrastructure-, Smart-Building- und Smart-Factory.
Für die Entwicklung intelligenter, vernetzter Knoten
Für eine schnellere Entwicklung intelligenter, vernetzter Knoten, die das G3-PLC Hybrid-Profil für die duale Konnektivität per PLC und Funk nutzen, hat ST ein Supportsystem geschaffen, zu dem die mit 868 MHz bzw. 915 MHz arbeitenden Entwicklungs-Kits EVLKST8500GH868 und EVLKST8500GH915 gehören. Jedes Kit enthält ein Entwicklungs-Board zum Bau eines Knotens, der den Chipsatz aus ST8500 und S2LP mit einem Host-Mikrocontroller vom Typ STM32G070RB kombiniert und das Hinzufügen individueller Funktionen mithilfe von Nucleo-Erweiterungskarten ermöglicht.
Das zugehörige Software-Framework STSW-ST8500GH umfasst den G3-PLC Hybrid-Kommunikations-Stack, die Modem-Firmwareimages „Protocol Engine“ und „Real-Time Engine“ von ST sowie ein Framework auf Basis des populären STM32CubeMX-Tools von ST, das Entwicklern bei der schnellen Entwicklung und Integration ihrer Applikations-Firmware hilft.
Die Kits EVLKST8500GH868 und EVLKST8500GH915 sind auf estore.st.com und bei Distributoren zum Preis von 294 US-Dollar verfügbar.
www.st.com/powerline.