STMicroelectronics

Zertifizierter Chipsatz für die Powerline/Wireless-Hybridkommunikation

Die einsatzfertige Lösung basiert auf dem programmierbaren Mehrprotokoll-SoC ST8500 und dem Ultra-low-power-Sub-Gigahertz-Transceiver S2-LP.

Der aus den Bausteinen ST8500 und S2-LP bestehende Chipsatz von STMicroelectronics erhält als erster die Zertifizierung gemäß dem G3-PLC Hybrid-Kommunikationsstandard, der die nahtlose Powerline- und Drahtlos-Kommunikation definiert. 
Die G3-PLC Hybrid-Spezifikation verleiht Smart-Grid- und Smart-City-, sowie Industrie- und IoT-Equipment die Fähigkeit, je nach den gerade herrschenden Netzbedingungen automatisch und dynamisch jeweils den besten verfügbaren Drahtlos- oder Powerline-Kanal zu wählen. Dies sorgt für ein hohe Netzabdeckung, Zuverlässigkeit und Skalierbarkeit, während gleichzeitig ein kosteneffektiver Systembetrieb möglich ist und neue Anwendungsfelder erschlossen werden. 

G3-PLC-Zertifizierungsschema als Erster absolviert

ST demonstrierte seinen ST8500 Hybrid-Chipsatz auf einem Interoperabilitäts-Plugfest der G3-PLC Alliance im Jahr 2020 als eine der weltweit ersten hybridtauglichen Lösungen. Inzwischen ist dieser Chipsatz der erste, der das im März 2021 veröffentlichte neueste G3-PLC-Zertifizierungsschema absolviert hat, das auch die Hybridprofil-Tests beinhaltet. 
Der zertifizierte Chipsatz kombiniert das programmierbare, mehrprotokollfähige Powerline-Kommunikations-SoC (System-on-Chip) des Typs ST8500 und den Leitungstreiber STLD1 mit dem Ultra-low-power-Sub-Gigahertz-Funktransceiver S2-LP des Unternehmens. Die Programmierbarkeit des SoC macht eine softwaredefinierte Implementierung möglich, die eine breite Palette von Powerline-Protokollstacks in weltweit gebräuchlichen Frequenzbändern (z. B. Cenelec und FCC) unterstützt. 

Anwendungsbereiche

Das Powerline-Kommunikationsplattform-SoC ST8500 wird in Smart-Metering-, Smart-Industry- und Infrastruktur-Anwendungen in großem Umfang eingesetzt. Wichtige Akteure auf dem Smart-Grid-Markt haben sich bereits für die sofort einsatzbereite Hybrid-Lösung entschieden. Darüber hinaus wurde die Hardware- und Firmware-Lösung von ST für den Einsatz im Equipment der G3-PLC Alliance für offizielle Funk-Zertifizierungstests ausgewählt. 

White Paper zum Thema

Abmaße

Das SoC ST8500 wird in einem 7 mm x 7 mm x 1 mm großen QFN56-Gehäuse angeboten, während die Bausteine STLD1 und S2-LP über QFN24-Gehäuse mit Maßen von 4 mm x 4 mm x 1 mm verfügen. Alle Produkte sind bereits in die Massenproduktion gegangen.