Congatec : Neue Schock- und vibrationsresistente Computer-on-Module
Die neuen COM Express Type 6 Computer-on-Modules halten extremen Temperaturbereichen von -40°C bis +85°C stand und bieten volle Konformität für schock- und vibrationsresistenten Betrieb in anspruchsvollen Transport- und Mobilitätsanwendungen. Für preissensitivere Anwendungen bietet congatec auch eine kostenoptimierte Intel Celeron Prozessor basierte Variante für den erweiterten Temperaturbereich von 0°C bis 60°C.
Für anspruchsvolle Umgebungen geeignet
Typische Kunden für die neue Range an Computer-on-Modules auf Basis der Tiger Lake Mikroarchitektur sind OEMs von Zügen, Nutzfahrzeugen, Baumaschinen, landwirtschaftlichen Fahrzeugen, selbstfahrenden Robotern und vielen anderen mobilen Anwendungen in anspruchsvollsten Outdoor- und Off-Road-Umgebungen. Schock- und vibrationsresistente stationäre Devices sind ein weiterer wichtiger Anwendungsbereich, da die Digitalisierung den Schutz kritischer Infrastrukturen (CIP) gegen Erdbeben und andere missionskritische Ereignisse erfordert. Aufgrund von LPDDR4X-RAM mit bis zu 4266 MT/s und In-Band-Fehlerkorrekturcode (IBECC) für Einzelfehlertoleranz sowie eine hohe Datenübertragungsqualität in EMI-kritischen Umgebungen, eignen sich die Module für all diese Anwendungen.
Technisches Feature-Set plus Service-Angebot
Das Value-Paket beinhaltet robuste Montageoptionen für das COM- und Carrier-Bundle, aktive und passive Kühloptionen, ein optionales Conformal Coating zum Schutz vor Korrosion durch Feuchtigkeit oder Kondensation, eine Liste empfohlener Carrierboard-Auslegungen und schock- und vibrationsresistente Komponenten für den erweiterten Temperaturbereich. Dieses technische Feature-Set wird durch ein Service-Angebot ergänzt, das Schock- und Vibrationstests für kundenspezifische Systemdesigns, Temperatur-Screening- und High-Speed Signal-Compliance-Tests sowie Design-in-Services und alle erforderlichen Schulungen umfasst, die den Einsatz der Embedded Computer-Technologien von Congatec vereinfachen.
Die neuen Module im Detail
Basierend auf den neuen stromsparenden High-Density Intel Core SoCs der 11. Generation bieten die neuen Module im Vergleich zu den Vorgängermodellen eine höhere CPU-Performance und eine fast 3-fach höhere GPU-Leistung sowie State-of-the-Art PCIe Gen4 Unterstützung. Anspruchsvollste Grafik- und Datenverarbeitungs-Workloads können von bis zu 4 Kernen, 8 Threads und bis zu 96 Grafik Execution Units für massiv-parallelen Verarbeitungsdurchsatz in ultra-robuster Auslegung profitieren. Die integrierte Grafik unterstützt nicht nur 8k-Displays oder 4x 4k; sie kann auch als parallele Verarbeitungseinheit für Convolutional Neural Networks (CNN) oder als KI- und Deep-Learning-Beschleuniger eingesetzt werden. Die in der CPU integrierte Intel AVX-512-Befehlseinheit mit Unterstützung für Vector Neural Network Instructions (VNNI) ist ein weiteres Funktionselement der Plattformen zur Beschleunigung von KI-Anwendungen. Mit dem Intel OpenVINO Software-Toolkit, das optimierte Aufrufe für OpenCV, OpenCL-Kernel und andere Industrie-Tools und -Bibliotheken enthält, können Workloads über CPU-, GPU- und FPGA-Recheneinheiten erweitert werden, um KI-Workloads zu beschleunigen – einschließlich Computer-Vision, Audio und Spracherkennungssystemen.
Die TDP ist von 12 W bis 28 W skalierbar und ermöglicht vollständig geschlossene Systemdesigns mit rein passiver Kühlung. Die beeindruckende Performance des ultra-robusten COM Express Typ 6 Moduls conga-TC570r ist in einem echtzeitfähigen Design verfügbar und unterstützt Time Sensitive Networking (TSN), Time Coordinated Computing (TCC) und den Hypervisor von RTS Real-Time Systems für den Einsatz von virtuellen Maschinen und die Konsolidierung von Workloads in Edge-Computing-Szenarien.
Die ultrarobusten COM Express Compact Type 6 Module mit Intel Core Prozessoren der 11. Generation (Codename Tiger Lake) sind in den folgenden Standardkonfigurationen erhältlich (Anpassungen sind auf Anfrage möglich):