Kontron : Neue Module für High-End IoT-, Intelligent-Edge- und KI-Anwendungen
Die TDP der Prozessor-Chips reicht von 25 bis 45 Watt, wobei acht Rechenkerne Taktfrequenzen von bis zu 5,0 GHz ermöglichen. Maximal drei zu belegende DDR4 SO-DIMM Sockets ermöglichen einen Speicherausbau von bis zu 96 GByte (non-ECC/ECC). Durch die integrierte Intel UHD Grafik, die bis zu vier unabhängige 4K-Displays unterstützt, können bis zu 40 HD-Videostreams in einer Auflösung von 1080p/30fps parallel verarbeitet und analysiert werden. Zudem prädestiniert schnelles 2.5 GBit Ethernet mit Time Sensitive Networking (TSN) sowie Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) das Modul für anspruchsvolle Echtzeitanwendungen.
Volle Rechenleistung in rauen Umgebungen
Als Speichermedium kommt optional eine aufgelötete NVMe SSD onboard mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität zum Einsatz, welche auch unter rauen Bedingungen eine hocheffektive Datenverarbeitung ermöglicht. Das COMe-bTL6 (E2)-Modul garantiert selbst in extremen Industrieumgebungen mit Temperaturen von -40 °C bis +85 °C die volle Rechenleistung und bietet im Vergleich zu alternativen Designs im kleineren Formfaktor eine höhere Anzahl an applikationsfertigen, integrierten Features sowie eine leistungsfähigere Kühlung."Die neuen COM Express Basic Module mit Intel Core-Prozessoren der 11. Generation treiben das Wachstum von High-End IoT-, Intelligent-Edge- und KI-Anwendungen weiter voran", sagt Peter Müller, VP Product Center Modules bei Kontron. „Selbst anspruchsvolle und hoch komplexe Workloads werden von diesen Modulen zuverlässig und in kürzester Zeit bewältigt.“ Beispielsweise erreichen KI-Workloads in Machine Vision oder Medizinanwendungen durch die GPU sowie durch Intel Deep Learning Boost ein neues Performance-Level.