Kontron

Modul für Intelligent-Edge-Computing

Das neue COM Express Basic Modul zielt auf Anwendungen mit besonders hoher Bandbreite. Es bietet bis zu 8 Rechenkerne und unterstützt vier unabhängige 4K-Displays - oder ein 8K-HDR-Display.

elektronik report Kontron Embedded Systems IoT

Kontron erweitert sein Portfolio um das COM Express Basic Type 6 Modul COMe-bTL6 (E2) mit 11th Gen Intel Core vPro, Intel Xeon W-11000E und Intel Celeron Prozessoren (bisheriger Codename Tiger Lake H). Die CPUs verfügen über bis zu 8 Rechenkerne und eignen sich speziell für anspruchsvolle Edge-Workloads und High-End-Anwendungen mit hoher Bandbreite. Intel Iris XeGraphics unterstützt dabei bis zu vier unabhängige 4K- oder ein 8K-HDR-Display. KI-Workloads in Machine Vision oder Medizinanwendungen erreichen durch die GPU sowie durch Intel Deep Learning Boost neue Performance-Levels. Integrierte TSN- und Intel TCC Funktionalität ermöglichen deterministische Netzwerke sowie diverse Echtzeitanwendungen.

Die TDP der Prozessor-Chips reicht von 25 bis 45 Watt, wobei acht Rechenkerne Taktfrequenzen von bis zu 5,0 GHz ermöglichen. Maximal drei zu belegende DDR4 SO-DIMM Sockets ermöglichen einen Speicherausbau von bis zu 96 GByte (non-ECC/ECC). Durch die integrierte Intel UHD Grafik, die bis zu vier unabhängige 4K-Displays unterstützt, können bis zu 40 HD-Videostreams in einer Auflösung von 1080p/30fps parallel verarbeitet und analysiert werden. Zudem prädestiniert schnelles 2.5 GBit Ethernet mit Time Sensitive Networking (TSN) sowie Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) das Modul für anspruchsvolle Echtzeitanwendungen.

Als Speichermedium kommt optional eine aufgelötete NVMe SSD onboard mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität zum Einsatz, welche auch unter rauen Bedingungen eine hocheffektive Datenverarbeitung ermöglicht. Das COMe-bTL6 (E2)-Modul garantiert selbst in extremen Industrieumgebungen mit Temperaturen von -40 °C bis +85 °C die volle Rechenleistung und bietet im Vergleich zu alternativen Designs im kleineren Formfaktor eine höhere Anzahl an applikationsfertigen, integrierten Features sowie eine leistungsfähigere Kühlung.