Spectra

Embedded Boards für lüfterlose Applikationen

Intel Tiger Lake UP3 Prozessoren bieten höhere Leistungen.

elektronik report Spectra Embedded Systems

Embedded Boards bilden in vielen Anwendungen wie fahrerlosen Logistiksystemen oder kameragesteuerten Handling Robotern das Herzstück. Für diese Einsatzgebiete sind lüfterlose und somit auch wartungsarme Lösungen besonders gut geeignet. Die 3.5" Embedded Boards der LE-37O-Serie von Spectra bieten leistungsstarke Intel Tiger Lake UP3 Prozessoren. Mit ihnen wird eine bis zu 23 Prozent höhere Single-Thread und eine bis zu 19 Prozent höhere Multi-Thread-Leistung im Vergleich zu Intel Core Prozessoren der 8. Generation erreicht. Aufgrund des geringen TDP-Werts von nur 15 W eignen sich die Boards der LE-37O-Serie sehr gut für die Konstruktion kompakter und lüfterloser Embedded Systeme.

Unterstützt werden die Prozessoren von einem DDR4 Speicher, der bis auf 32GB ausbaubar ist. Massenspeicher können über zwei SATA-Ports angebunden werden. Für eine hohe Grafikperformance sorgt die Intel Iris Xe Graphics GPU, die den Anschluss von bis zu vier unabhängigen Displays in 4K-Qualit t via LVDS, HDMI, VGA und DP-Port ermöglicht. Externe Peripheriegeräte schließt man über vier USB 3.2 Gen 2 und zwei USB 2.0-Ports an. Für die kabelgebundene Netzwerkanbindung stehen zwei Gigabit-Ethernet-Ports zur Verfügung.